英偉達Blackwell架構GB200超級芯片預計將采用玻璃基板用于先進封裝，以實現GB200的高性能和多功能集成的消息，引起了股票市場的震動，“玻璃基板”概念突然爆火，與之相關的“COG”概念也迎來一波關注，相關企業(yè)的股票接連大漲。
這股“火”來去如風，A股市場重回常規(guī)水平，但在概念爆火又降溫的背后，我們更應該關注的是技術的本身。
LED封裝是否存在最優(yōu)解
就歷史角度而言，傳統(tǒng)的小間距主要采用分立器件式的SMD貼片式LED，但SMD的器件一般具有較大的尺寸，主要應用于對燈珠尺寸包容性較強的應用場景，例如照明、戶外直顯等。
隨著LED逐漸進入小間距時代，SMD逐漸無法滿足新時代的需求，而應運而生的IMD（可視作SMD的升級技術）、MIP、COB、COG技術，都能在一定程度上達到SMD無法達到的高度。不同技術的優(yōu)劣對比如下：
總體而言，不同的技術路線均有自身的優(yōu)勢和優(yōu)缺點，這也就導致不同的應用場景對技術有著不同的選擇。
而就工藝復雜程度而言，以COG技術為最。這主要是由于該技術的核心材料：玻璃基板。
玻璃基板具有更高的平整度、導熱性，并可支撐更精密的線寬線距，成為諸多Mini/Micro LED業(yè)者的長期目標。但“成也蕭何，敗也蕭何”，玻璃基板維修難度太高，目前很難實現經濟的規(guī)�；a，因此COG的發(fā)展任重而道遠。
另一方面，技術走向市場的過程中，成本有著至關重要的影響。
具體來看，SMD/IMD依托于現有產業(yè)生態(tài)，幾乎不需要支出額外的研發(fā)費用和固定資產；MIP在封測或模組端需要購置更高精度的生產和測試設備；COB可以說是對產業(yè)鏈的重塑，從芯片到封裝到檢測，均需要大量資金投入，以購置精密設備。但隨著產業(yè)規(guī)模的擴大，COB的成本可以實現快速下降。
值得一提的是，2023年，COB技術進一步發(fā)展成熟，疊加產能釋放、價格下沉，COB開始在P1.2點間距以下的顯示市場與SMD形成競爭，在P1.5-P2.5間距的滲透率也在逐步提升。未來，隨著COB產業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴大，COB將加快滲透，其在市場的地位有望進一步提高。
兆馳股份：COB尖子生
COB不需要SMT貼片環(huán)節(jié)，也消除了原來的支架與回流焊等過程，工藝流程被極大簡化，且產品具有高密度、高防護、高適應性、高畫質、長壽命與使用成本低等優(yōu)勢，在Mini/Micro LED產品中具有明顯優(yōu)勢。
但COB技術難度高，兆馳股份指出，良率是制約COB發(fā)展的最大難題。同時，COB技術集合了上游芯片技術、中游封裝技術及下游顯示技術，是技術密集型、資金密集型、人才密集型產業(yè)，需對產業(yè)鏈具有較強的把控能力。
而兆馳股份對COB技術的布局，恰恰提供了解決COB難點的范本。
一方面，兆馳股份已形成對LED全產業(yè)鏈的布局，這種模式可以實現快速反應和上下游協(xié)作。具體到COB的研發(fā)、生產中，則體現在有效降低溝通/生產成本、減少中間重復性環(huán)節(jié)、避免重復研發(fā)等方面。
另一方面，兆馳股份最初以電視機ODM業(yè)務為主，這個歷史為兆馳股份提供了充分的智能制造經驗，傳承至今又成為兆馳股份提高生產效率和良率、節(jié)約成本的助力。
具體而言，在2023年年報中，兆馳股份提及，“公司是是消費電子行業(yè)兩化融合和智能制造的先行者，持續(xù)推行自動化信息化提升，在深圳市率先經中國電子技術變準話研究院評估認定，達到《智能制造能力成熟度》三級標準，實現生產自動化、管理流程化，持續(xù)提高運營效率，強化高端智造能力�！�
在全產業(yè)鏈布局和智能制造的優(yōu)勢下，兆馳股份COB產品降本幅度十分明顯。在2024年5月10日發(fā)布的投資者關系活動記錄表中，兆馳股份表示，“2023年公司COB顯示應用實現營業(yè)收入5.41億元，凈利潤0.35億元。2023年以來，公司通過技術、工藝創(chuàng)新，成功實現了生產成本直線下降，使得主力點間距的產品價格同比下降一半至三分之二�！�
此外，虛擬像素技術的普及，讓兆馳股份的COB技術得到進一步的升級。據兆馳股份介紹，虛擬像素理論上可在顯著降低芯片使用量的條件下，實現與實像素同等的分辨率。目前，兆馳股份的虛擬像素技術已較為成熟，在一定的觀看距離下，肉眼已難以分辨出兆馳股份虛實像素產品之間的效果差別。
兆馳股份還表示，由于芯片數量的減少，虛擬像素進一步降低了COB的制造成本和維修成本，且提高了產品良率。同時，該技術還具有靜態(tài)功耗低的特點。
值得注意的是，兆馳股份即將推出三合一板卡設計，該方案結合虛擬像素技術，將顯著帶動COB成本的下降，助推COB進一步走向消費級。
而在COB的產能方面，2023年，兆馳股份在600條COB封裝產線的基礎上，啟動了擴產1000條的計劃，截至2024年4月底產能為1.6萬㎡/月（以P1.25點間距產品測算）；未來產能規(guī)劃為4萬㎡/月。
降低成本、提升技術、擴大產能，兆馳股份隱隱有著憑一企之力突破COB產業(yè)規(guī)模的氣概。
結語
當下，先進封裝技術正快速發(fā)展，主要涉及技術創(chuàng)新、材料革新及產業(yè)生態(tài)完善等方面。
當然，一花獨放不是春，技術與技術之間也并不存在絕對的“最優(yōu)解”，但企業(yè)可以根據自身的情況，結合對市場的看法，找到“更優(yōu)解”，并在經過長期的技術培育、市場開發(fā)后，讓企業(yè)成為這項技術里的“最優(yōu)解”。
A股市場的熱鬧終究如曇花一現，概念的一時爆火終究是虛火，市場的較量最終仍是要看技術的發(fā)展水平、看企業(yè)本身的實力。目前，兆馳股份正朝著“全球最大COB面板制造商”的目標前進，長期來看，Mini/Micro LED時代的到來，將為兆馳股份未來的發(fā)展前景增添一份成長動力。（文：LEDinside Lynn） |
