算力需求的飆升，直接推高芯片功耗，海量數(shù)據(jù)高速傳輸又對連接器帶寬提出極致要求，二者共同倒逼配套金屬材料性能升級。
看似不起眼的金屬端子，如今成為關鍵樞紐 —— 作為導電介質需保障高頻高速信號在傳輸過程中盡可能低的損耗以支撐信號的完整性，伴隨著功耗增加，通信設備內部環(huán)境溫度也變得日益復雜，連接器需要更需具備更加優(yōu)異的抗應力松弛能力以維持長期可靠的接觸。在 AI 時代的性能競賽中，連接器材料創(chuàng)新已成破局關鍵組成部分。
01
算力爆發(fā)
連接器走向“極限設計”
過去幾年，AI算力的爆發(fā)速度顛覆想象，實現(xiàn)了從加速攀升到規(guī)模爆發(fā)的跨越，權威數(shù)據(jù)清晰勾勒出這一軌跡。
2023 年，生成式 AI 興起帶動算力需求覺醒。據(jù)《2023—2024 年中國人工智能計算力發(fā)展評估報告》，當年中國智能算力規(guī)模達 414.1EFLOPS，同比增長 59.3%，是通用算力(59.3EFLOPS)的 6.7 倍。此時 AI 算力已展現(xiàn)出遠超通用算力的增長勢能，為后續(xù)爆發(fā)奠定基礎。
2024 年算力增長進入快車道，據(jù)《2025 年中國人工智能計算力發(fā)展評估報告》顯示，中國智能算力規(guī)模飆升至 725.3EFLOPS，同比激增 74.1%，增速是通用算力(20.6%)的 3 倍以上。同期全球人工智能服務器市場規(guī)模持續(xù)擴大，IDC 預測 2025 年將增至 1587 億美元，企業(yè)對 AI 算力的投資熱情空前高漲。
2025 年再攀高峰，據(jù)該報告預測，中國智能算力將增至 1037.3EFLOPS，同比增長 43%。硬件端，華為云 CloudMatrix 384 超節(jié)點實現(xiàn) 300PFLOPS 算力突破;英偉達 GB300 系統(tǒng)性能躍升，相較前代 H100 在推理性能等核心指標上顯著提升，算力競賽正重塑科技格局。
算力的提升意味著互連系統(tǒng)的復雜度呈指數(shù)級增長。對連接器的傳輸速率要求越來越高，112Gbps/224Gbps甚至更高。在有限空間里要實現(xiàn)更高速率的提升，這迫使連接器行業(yè)進入“極限設計”階段——小型化、高密度、高可靠。
AI高速互連產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，將連接器從被動執(zhí)行的接口，蛻變?yōu)闆Q定整個系統(tǒng)性能上限的關鍵環(huán)節(jié)。而解開這一難關的鑰匙，正指向其基礎——接觸端子所用的銅合金材料。
02
連接器材料進化
從試錯到預測 AI加速銅合金性能躍遷
在過去十年里，連接器材料的演進始終圍繞一個核心命題：如何在銅合金的導電率與強度之間找到最佳平衡。
傳統(tǒng)的黃銅、錫青銅體系在性能上已難以滿足高速互連需求。高速信號要求低損耗，高功率傳輸要求耐高溫，而復雜的端子造型又要求材料具備良好的成型性。這種“多目標優(yōu)化”的難題，使得新一代銅合金的研發(fā)難度極高，直接構成了一個典型的“不可能三角”難題。
而今，AI與數(shù)字化研發(fā)正在成為改變游戲規(guī)則的關鍵力量。
部分領軍連接器材料企業(yè)已建立起AI驅動的材料研發(fā)范式，通過對成分、工藝、性能的海量數(shù)據(jù)訓練，實現(xiàn)“虛擬合金設計”與“仿真加速驗證”。
例如，博威合金公司構建了自主研發(fā)的AI數(shù)字化垂直領域大模型，整合材料數(shù)據(jù)庫，搭建起“成分設計—工藝優(yōu)化—應用研究”的全鏈條仿真體系。這本質上是研發(fā)范式的變革：從依賴經(jīng)驗的“炒菜式”試錯，轉向以數(shù)據(jù)為底座、算法為引擎的精準預測。博威合金公司的研發(fā)人員仿佛擁有了一張“性能地圖”，能直接瞄準“不可能三角”的頂點進行攻關。
圖 / 深連協(xié)@2025超節(jié)點互連技術創(chuàng)新大會
在此背景下，博威合金公司推出了多款面向AI高速互連領域的代表性連接器材料，正是這種新范式下的成果。博威合金針對AI服務器高溫、輕薄環(huán)境下的穩(wěn)定傳輸需求，實現(xiàn)了性能的跨代躍遷。
03
突破極限
連接器材料高強度、易成型與耐高溫的多維平衡
進入AI時代，連接器材料的性能目標從“單維度提升”轉向“多維平衡”，每一項突破都直接轉化為下游連接器廠商的設計自由與終端產(chǎn)品的核心競爭力。
高強度+耐高溫：連接器端子在插拔、壓接過程中需承受復雜機械應力。若屈服強度不足，極易產(chǎn)生塑性變形，導致接觸不良與信號衰減。
易成型：在高密度端子、小間距設計趨勢下，材料必須具備極佳的延展性與折彎性能。博威合金通過精準的組織調控，使材料在成型過程中能保持穩(wěn)定的金屬流動，從而在超薄規(guī)格、超高強度下仍具良好的塑性加工性能。
低的表面粗糙度：低表面粗糙度是保障高頻高速信號傳輸?shù)年P鍵因素之一。在高頻場景下，信號受“趨膚效應”影響主，要沿導體表面?zhèn)鬏�，減小粗糙度可顯著降低傳輸損耗。博威合金通過特殊工藝進一步優(yōu)化材料表面粗糙度，為連接器高頻高速信號的穩(wěn)定傳輸提供了核心支撐。
異型設計能力：異型設計方案不僅能夠精準匹配各類特殊設計需求，還可通過合理調節(jié)阻抗、抑制信號反射，進一步優(yōu)化連接器在高速信號傳輸場景下的綜合性能表現(xiàn)。
圖 / 博威合金官方
依托于數(shù)字化研發(fā)，博威合金將客戶個性化需求與材料性能提升做了非常好的匹配。在高速連接器材料研發(fā)創(chuàng)新上，其推出的boway 70318跟boway 19920就是非常典型的案例。
boway 70318，其R920(TM08)和 R980(TM10)超高強狀態(tài)產(chǎn)品, 最薄可達0.04mm，兼顧高屈服強度、良好導電性能與成型性能(屈服強度達到1000MPa，在90°GW方向上可實現(xiàn)R/t=0的成型，在90°BW方向上可實現(xiàn)R/t=1.0的成型)，契合AI時代連接器小型化、高密化和耐高溫的設計需求。通過特殊工藝，提升材料耐熱性能，在150℃/1000h的條件下，材料應力保持率可達85%，保障連接器在長期高溫服役的接觸可靠性，是高速連接器小型化、高密化、高通流方向設計的理想解決方案，非常適用于CPU Socket、CAMM連接器、高速I/O連接器、BTB連接器、高速背板連接器等小型化、高密化的連接器上。
boway 19920具有超高屈服強度與成良好成型性能(屈服強度達到1000MPa，90°BW方向可以滿足R/t=1.0的成型要求(t≤0.08mm;w≤1.0mm))。部分應用場景下，其屈服強度超過1400MPa。boway 19920合金中的調幅組織可阻礙位錯運動，顯著提高合金的強度和抗熱應力松弛性能。在200℃*1000h條件下，應力保持率超85%，優(yōu)于高鈹銅合金，解決AI高算力服務器連接器小型化、高密化、耐高溫情況下信號損耗難題，為連接器長期高溫服役的接觸可靠性提供堅實保障，滿足高傳輸、高可靠的設計需求。被廣泛用于高速連接器信號端子、存儲類連接器等領域。
這種“高強度+易成型+耐高溫+低表面粗糙度+異性設計”的綜合突破，意味著國產(chǎn)銅合金正在實現(xiàn)性能維度的全面跨越，也使得下游連接器廠商在產(chǎn)品小型化、輕量化設計中有了更大的自由度。
04
未來戰(zhàn)場
從單向供應到共同定義，連接器材料企業(yè)的新角色
產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作模式正從“單向供應”轉向“協(xié)同創(chuàng)新”。在這一過程中，材料企業(yè)的角色發(fā)生了根本性演變：從提供標準產(chǎn)品的供應商，升級為參與前端設計、共同定義產(chǎn)品規(guī)格的技術伙伴。
圖 / 深連協(xié)@2025超節(jié)點互連技術創(chuàng)新大會
博威合金板公司帶技術市場部亞太區(qū)總監(jiān)張敏Jason分享到，博威合金公司在銅合金材料之外，正積極構建產(chǎn)學研協(xié)同體系：
- 與上游原材料供應商共研純度更高、雜質可控的基礎銅料;
- 與下游連接器廠協(xié)同開展工藝優(yōu)化，提高成型精度與端子一致性;
- 與高校科研院所共建聯(lián)合實驗室，探索合金元素分布與晶體組織演化的機理。
這種深度綁定，極大提升了研發(fā)效率，也讓國內連接器材料體系更具整體競爭力。
05
結語
AI時代的算力革命，其影響力正持續(xù)向產(chǎn)業(yè)鏈底層穿透。連接器的“極限設計”趨勢已不可逆轉，而材料科學，已成為支撐這場變革的核心變量。
這場“隱形競賽”揭示出一個更宏大的趨勢：未來的連接器產(chǎn)業(yè)競爭，將是供應鏈與供應鏈之間的體系性競爭。誰能率先構建起從材料科學到系統(tǒng)應用的協(xié)同體，誰就能在AI時代掌握定義規(guī)則的主動權。
像博威合金這樣的連接器材料企業(yè)，其價值不僅在于突破了連接器材料的性能邊界，更在于其正通過技術、算法與協(xié)同創(chuàng)新，探索一種新的產(chǎn)業(yè)合作模式，推動中國高端制造在全球舞臺上重構競爭力邊界。 |
